熱界面材料（TIM）又稱為導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱界面材料或接口導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的阻抗，提高散熱性。界面材料需要具有高熱導(dǎo)性、高柔韌性、高壓力敏感性、冷熱循環(huán)穩(wěn)定性好、可重復(fù)使用等優(yōu)點。
在電子設(shè)備運行中，高溫會對電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響。電子元件和散熱器之間往往存在細(xì)微空隙，導(dǎo)致兩者實際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo)。使用熱界面材料填充空隙，可以大幅度降低接觸熱阻，確保發(fā)熱電子元器件產(chǎn)生的熱量及時排出。隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，熱界面材料應(yīng)用需求不斷攀升。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2021-2026年中國熱界面材料行業(yè)應(yīng)用市場需求及開拓機會研究報告》顯示，受益于終端電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展影響，全球熱界面材料市場需求穩(wěn)定增長，在2019年市場規(guī)模達(dá)到9.5億美元，預(yù)計到2021年市場規(guī)模約為11.2億美元。由于近幾年中國等發(fā)展中國家電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快，對于熱界面材料需求相對較高，因此在全球中亞太地區(qū)熱界面材料市場規(guī)模較高，占比約為70%左右，其次是歐洲、北美地區(qū)。
在熱界面材料生產(chǎn)方面，歐美國家由于起步較早，擁有技術(shù)、經(jīng)驗等優(yōu)勢，企業(yè)在全球市場中更具備競爭優(yōu)勢，代表性企業(yè)有美國貝格斯、美國萊爾德、美國3M、美國派克固美麗、美國道康寧、日本電氣化學(xué)、日本信越等。我國熱界面材料行業(yè)雖然起步較晚，但近幾年發(fā)展速度較快，國內(nèi)熱界面材料已經(jīng)占據(jù)全球21%左右市場份額，預(yù)計到2021年底我國熱界面材料市場規(guī)模將達(dá)到2.1億美元。但總體來看，我國熱界面材料生產(chǎn)企業(yè)普遍規(guī)模偏小，技術(shù)含量較低，產(chǎn)品多集中在低端領(lǐng)域，缺少高端產(chǎn)品。
新思界產(chǎn)業(yè)分析人士表示，熱界面材料性能較為優(yōu)越，且應(yīng)用前景較好，在全球以及我國市場中備受青睞，市場需求較高，行業(yè)發(fā)展前景較好。在生產(chǎn)方面，由于歐美等國家在熱界面材料領(lǐng)域起步較早，產(chǎn)品性能更優(yōu)良，市場占比較高，目前我國熱界面材料市場多集中在低端領(lǐng)域，未來高端市場發(fā)展空間較大。